Paraan ng paggawa ng high entropy alloy

Kamakailan, maraming mga customer ang nagtanong tungkol sa mataas na entropy alloy.Ano ang paraan ng pagmamanupaktura ng high entropy alloy?Ngayon ay ibahagi natin ito sa iyo ng editor ng RSM.

Ang mga pamamaraan ng pagmamanupaktura ng mataas na entropy alloys ay maaaring nahahati sa tatlong pangunahing paraan: paghahalo ng likido, solidong paghahalo at paghahalo ng gas.Kasama sa paghahalo ng likido ang arc melting, resistance melting, induction melting, Bridgman solidification at laser additive manufacturing.Sa pag-aaral, karamihan sa mga high entropy alloy ay ginawa sa pamamagitan ng arc melting, at ang arc melting ay nangyayari sa vacuum sealed argon environment ng casting molten alloys.Ang haluang metal na gagawin ay tunaw gamit ang isang vacuum arc melter.Ang glue melting machine ay nilagyan ng button crucible.Ang pagtunaw ay nagagawa gamit ang isang consumable tungsten electrode na gumagamit ng mga metal particle bilang mga singil upang hampasin ang arko.Pagkatapos ay ibobomba ang kamara gamit ang turbomolecular pump at isang roughing pump upang makakuha ng humigit-kumulang 3 × 10 − 4 Tor.Ang argon ay napuno sa silid upang bahagyang bawasan ang presyon upang makabuo ng isang plasma kapag ang arko ay tumama.Pagkatapos ang tinunaw na pool ay hinalo ng maginoo na plasma.Ang proseso ay paulit-ulit nang maraming beses upang makamit ang pagkakapareho ng komposisyon.

Sa anumang kaso, ang hamon ng pag-init ng mga bahagi nang magkasama ay may posibilidad na bumuo ng isang hypoeutectic.Dahil sa mabagal na bilis ng paglamig, ang hugis at sukat ng mga block ingots ay limitado, at medyo mahal ang paggamit ng teknolohiyang ito sa paggawa ng mataas na entropy alloys.Ang solidong ruta ng paghahalo ay nagsasangkot ng mekanikal na haluang metal at mga kasunod na proseso ng pagsasama-sama.Ang ilang mga pag-aaral ay nagpapakita na ang mechanical alloying ay gumagawa ng pare-pareho at matatag na nanocrystalline microstructure.Kasama sa ruta ng paghahalo ng gas ang molecular beam epitaxy, sputtering deposition, pulsed laser deposition (PLD), vapor deposition at atomic layer deposition.