Ang industriya ng semiconductor ay madalas na nakikita ang isang termino para sa mga target na materyales, na maaaring nahahati sa mga materyales na wafer at mga materyales sa packaging.Ang mga materyales sa packaging ay may medyo mababang teknikal na hadlang kumpara sa mga materyales sa paggawa ng wafer.Ang proseso ng paggawa ng mga wafer ay pangunahing nagsasangkot ng 7 uri ng mga semiconductor na materyales at kemikal, kabilang ang isang uri ng sputtering target na materyal.Kaya ano ang target na materyal?Bakit napakahalaga ng target na materyal?Ngayon ay pag-uusapan natin kung ano ang target na materyal!
Ano ang target na materyal?
Sa madaling salita, ang target na materyal ay ang target na materyal na binomba ng mga high-speed charged particle.Sa pamamagitan ng pagpapalit ng iba't ibang target na materyales (tulad ng aluminyo, tanso, hindi kinakalawang na asero, titanium, nickel target, atbp.), maaaring makuha ang iba't ibang sistema ng pelikula (tulad ng superhard, wear-resistant, anti-corrosion alloy films, atbp.).
Sa kasalukuyan, ang (purity) sputtering target na materyales ay maaaring nahahati sa:
1) Mga target na metal (purong metal na aluminyo, titanium, tanso, tantalum, atbp.)
2) Mga target ng haluang metal (nickel chromium alloy, nickel cobalt alloy, atbp.)
3) Mga target na ceramic compound (oxides, silicides, carbide, sulfide, atbp.).
Ayon sa iba't ibang switch, maaari itong nahahati sa: mahabang target, square target, at circular target.
Ayon sa iba't ibang larangan ng aplikasyon, maaari itong nahahati sa: semiconductor chip target, flat panel display target, solar cell target, information storage target, modified target, electronic device target, at iba pang target.
Sa pamamagitan ng pagtingin dito, dapat ay nakakuha ka ng pag-unawa sa mga high-purity sputtering target, pati na rin ang aluminum, titanium, copper, at tantalum na ginagamit sa mga metal na target.Sa paggawa ng semiconductor wafer, ang proseso ng aluminyo ay karaniwang ang pangunahing paraan para sa paggawa ng mga wafer na 200mm (8 pulgada) at mas mababa, at ang mga target na materyales na ginamit ay pangunahing mga elemento ng aluminyo at titanium.300mm (12 pulgada) na pagmamanupaktura ng wafer, karamihan ay gumagamit ng advanced na teknolohiya ng copper interconnection, pangunahin gamit ang tanso at tantalum na mga target.
Dapat maunawaan ng lahat kung ano ang target na materyal.Sa pangkalahatan, sa pagtaas ng hanay ng mga aplikasyon ng chip at pagtaas ng demand sa merkado ng chip, tiyak na magkakaroon ng pagtaas sa demand para sa apat na pangunahing thin film metal na materyales sa industriya, katulad ng aluminyo, titanium, tantalum, at tanso.At sa kasalukuyan, walang ibang solusyon na maaaring palitan ang apat na manipis na film metal na materyales na ito.
Oras ng post: Hul-06-2023